晶圓EMC開槽設備
利用激光對晶圓上大顆芯片應力集中的四角位置進行開槽加工，阻斷應力延申，解決芯片因應力集中導致塑封開裂的問題。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
設備能力 | |||
設備能力 | EMC開槽、Edge trim | 激光類型 | UV（Ps） |
加工材料 | EMC、Si、Pi 等 | 晶圓尺寸 | 12" |
加工能力 | 加工后無隱裂crack，無凸起殘留，不影響HBM | 晶圓厚度 | ≥200μm |
加工精度 | EMC開槽：tolerance≤±20μm，80≤target≤120μm Edge trim：tolerance≤±30μm | 晶圓翹曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
錐度要求 | 加工400μm 深度的孔型，上下孔尺寸差≤100μm (D1-D2≤100μm) | 上料模組 | Bare wafer Load Port*2 |
設備附加能力 | Coating功能 二流體清洗 | 通訊方式 | SECS/GEM |
■ 功能：
設備同時具備鍵合晶圓解鍵合之前的edge trim工藝。
■ 加工效果示例圖
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