晶圓背面打標機（單頭）
利用激光對晶圓上每個芯片進行指定文字或標記打印，激光從底部作業，設備采用分區打印模式，對翹曲產品具備穩定作業能力。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
設備能力 | |||
打印能力 | Back side marking (with Through-Film Laser Marking capability) | 激光類型 | Green（ns/ps） |
加工材料 | Si, SiO?, EMC, partial metal coating | 晶圓尺寸 | 8" , 12" |
字體 | SEMI OCR , Dot Matrix and Customized | 晶圓厚度 | ≥200μm |
打標精度 | ±50μm | 晶圓翹曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
打印模式 | Soft mark (DarkMark), Hard mark (White Mark), 2D matrix | 上料模組 | Bare wafer Load Port*1 Frame Wafer Load Port*1 |
振鏡打印范圍 | Through Tape165 x 165mm | 通訊方式 | SECS/GEM |
■ 應用領域：
設備兼容Wafer和Frame Wafer兩種產品自動作業。
■ 加工效果示例圖：
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